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ANSYS PRODUCTS V14.5.7 WIN64 有限元分析軟體 英文正式版(DVD兩片裝)
碟片編號:DVD15943-2
碟片數量:2片
銷售價格:400
瀏覽次數:6922

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軟體簡介:
 
ANSYS 提供廣泛的工程仿真解決方案,這些方案可以對設計過程要求的任何場進行工程
虛擬仿真。全球的組織都相信ANSYS為他們的工程仿真軟體投資帶來最好的價值。

ANSYS 14.5 提供大量全新的先進功能,有助於更好地掌握設計情況從而提升產品性能
和完整性。將ANSYS 14.5的新功能與 ANSYS Workbench相結合,可以實現更加深入和廣
泛的物理場研究,並通過擴展滿足客戶不斷變化的需求。

ANSYS 14.5 採用的平臺可以精確地簡化各種仿真應用的工作流程。同時,ANSYS 14.5
提供多種關鍵的多物理場解決方案、前處理和網格剖分強化功能,以及一種全新的參數
化高性能計算(HPC)許可模式,可以使設計探索工作更具擴展性。

在實際使用中,產品的性能會因運行條件、用戶使用、製造工藝以及材料屬性的不同而
發生變化。由於產品越來越複雜,工程師在全面瞭解每種設計方案性能的過程中會面臨
更大的挑戰。多物理場仿真技術使公司能夠根據分析結果透視設計方案並做出正確決策,
從而取得最佳成果。ANSYS 14.5不僅採用可簡化仿真應用工作流程的平臺,而且提供了
許多重要的最新多物理場解決方案,加強了預處理和網格剖分功能,同時提供一種全新
的參數化高性能計算授權許可模型,可以讓設計探索工作更具擴展性。

最新參數型解決方案滿足設計探索需求

ANSYS 14.5建立在高性能計算(HPC)領先地位基礎之上,結合了Workbench的增強型參
數仿真技術、更出色的工作管理功能以及可在整個計算過程中實現可擴展性的最新HPC
授權許可方案,從而可以完成高健碩性設計探索。

具體而言,HPC Parametric Pack能放大單個應用(預處理、網格剖分、求解、HPC、後
處理)的許可證範圍,只需一組應用許可證即可同時執行多個設計點。

晶片—封裝—系統設計流程

為了滿足市場對更高性能、更小尺寸和更低成本電子產品不斷增長的需求,需要在電子
晶片、封裝和系統設計中使用一體化的分析和驗證方法。為了解決上述挑戰,ANSYS
14.5提供了市場首款晶片—封裝—系統(CPS)設計流程。這種配套方案從設計最初階段
就能滿足產品的跨領域需求,並確保最終產品的各個元件能夠作為一個整體系統協同
工作。

ANSYS 14.5的最新CPS設計流程將ANSYS 子公司Apache Design的積體電路(IC)功率分
析產品與ANSYS電磁場仿真產品相結合。此外,功率輸出網路通道構建器能自動將ANSYS
SIwave 電子封裝模型連接到Apache RedHawk 和Totem 中的IC功率仿真,從而提高設計
便捷性。

高級網格剖分解決方案

用戶可利用ANSYS 14.5更快地建立更高保真度的仿真結果。ANSYS TGrid 功能已被集成
到14.5版本的ANSYS Fluent 環境中,能進一步縮短預處理時間。CAD閱讀器和最新的高
級表面網格剖分功能也被集成到新產品中,並可在單個用戶環境中使用。此外,網格剖
分功能的加強還有助於建立更高品質的六面體網格,這樣能減少問題規模和總體求解時
間。

複雜的3-D複合形狀仿真

各個產業越來越多地使用複合部件,以減輕產品的重量。許多複合材料都可按照輕薄結
構進行快速建模,不過也有些複合部件的形狀比較複雜(如渦輪葉片、壓力容器和汽車
結構等),需要建立3-D模型,而且它們往往包含在由非複合部件組成的更大型結構中。
ANSYS Workbench為14.5版本提供了必要的框架和優化流程,能更好地創建複雜幾何形狀
的3-D複合體,並將其方便地與非複合部件組合到整體裝配結構中。

擴展的流體-熱學多物理場功能

作為多物理場創新傳統的延續,ANSYS 14.5推出了擴展的流體-熱學功能,例如ANSYS
Fluent 流體仿真與ANSYS Maxwell 電磁場仿真之間的雙向耦合。ANSYS Workbench平臺
支援多種物理模型的高效耦合,搭配最新特性後,能幫助用戶快速準確地預測損耗並理
解機電設備(如電機和變壓器)中溫度對材料性能的影響。

作為單向熱流體結構互動(FSI)整體解決方案,ANSYS System Coupling現在可支持多
種單向熱FSI工作流程,能實現更高保真度的仿真。此外,耦合雙向力/位移FSI的健碩性
也得到了增強,使工程師能夠更快地對整體產品進行深入瞭解,減少麻煩。全球流體食
品包裝和處理設備廠商Tetra Pak在14.5最新雙向FSI功能的幫助下取得了大幅提升。

ESTEREL TECHNOLOGIES SCADESUITE 結合ANSYS SIMPLORER

系統級設計方法可以更早地在設計流程中將軟硬體整合在一起,這對避免高成本的後續
設計修改具有重大意義。

近期,Esterel Technologies公司被ANSYS並購,該公司的SCADE套件也被集成到14.5軟
體的ANSYS Simplorer中,這樣客戶就可以將SCADE套件生成的嵌入式軟體與Simplorer生
成的電子、機械和流體子系統等硬體模型結合在一起,從而在設計進程的早期以虛擬的
方式對電力電子和機電系統進行驗證。這種功能提高了客戶設計的保真性,也提升了客
戶對於產品在現實世界如期運行的信心。

ANSYS HFSS 支援ECAD集成

由於各個公司都亟需提高對現有工程資源的利用率,為此ANSYS 14.5進一步優化了設計
流程並推出面向ECAD的HFSS。這種功能可幫助工程師直接在基於ANSYS Designer 佈局
的介面或其他流行的佈局型ECAD環境中直接運行複雜的3-D HFSS仿真,有助於提高仿真
精確度。




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